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KDS大真空DS2016KS表面贴装水晶振荡器
针对行业微型化,低功耗,极简电路的核心刚需,KDS日本大真空凭借近百年石英晶体频控器件研发积淀与精密半导体封装工艺,重磅推出DS2016KS表面贴装型水晶振荡器.作为行业标杆级一体化双频输出有源晶振,该产品突破性集成32.768kHz实时时钟低频与MHz高频时钟输出能力,单颗器件替代传统双晶振组合方案,兼具超小体积,纳安级超低功耗,低抖动高稳时钟,宽压适配,免电路匹配等多重硬核优势,完美解决微型智能硬件空间受限,功耗超标,电路复杂,量产繁琐的行业难题.

村田MuRata全新推出2款Matter标准小型无线模块
村田此次推出的2款支持Matter标准的小型无线模块,专为小型化智能家居设备量身打造,深度融合村田先进的无线通信技术,精密封装工艺与严苛的品质管控体系,精选高品质通信芯片,天线材料与电子元器件,从原材料筛选,生产加工到成品检测的每一个环节,都严格遵循电子元器件行业的最高标准,经过多轮严苛的性能测试,老化测试与环境适应性测试,确保产品完全适配各类小型化智能家居设备的运行要求,同时完美兼容Matter1.0及以上协议版本,实现与各类Matter设备的无缝互联,相较于市场上同类Matter无线模块,该两款模块在小型化封装,低功耗,通信稳定性,兼容性等关键维度均实现了全方位提升,既解决了传统模块体积偏大,适配性不足的痛点,又弥补了普通Matter模块通信不稳定,功耗偏高的短板,能够完美适配各类小型化,高密度集成的智能家居设备,为智能家居设备的互联互通提供坚实保障,为帮助广大智能家居设备研发,生产企业更清晰地了解两款模块的核心价值,精准匹配自身应用场景.

NDK研发最薄的1.0x0.8mm尺寸超低型晶体谐振器
1.0x0.8mm超低型晶体谐振器的成功开发与量产,不仅是NDK在小型化,超薄化时频器件领域的重大技术突破,更打破了行业内"纤薄化与高性能难以兼顾"的技术壁垒,填补了业界1.0x0.8mm尺寸超低厚度晶体谐振器的市场空白,具有重要的行业意义与市场价值.该产品的开发,重新定义了小型化晶体谐振器的行业标准,将晶体谐振器的尺寸与厚度推向新的极致,为各类微型,超薄电子设备的创新升级提供了核心支撑,推动消费电子,可穿戴设备,物联网,医疗电子等领域向更小型化,更纤薄化,更高集成度的方向发展;同时,其"极致纤薄+高精度+高可靠"的核心优势,简化了客户的设备设计流程,降低了研发成本,提升了客户产品的市场竞争力.此外,该产品的成功量产,进一步丰富了NDK的晶体谐振器产品矩阵,巩固了NDK在全球小型化,高精度时频器件领域的领军地位,为全球客户提供更具针对性,高性价比的时频解决方案,提升NDK在全球时频市场的影响力.