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Abracon晶振AMELA系列低高度成型功率电感器
Abracon晶振AMELA系列作为品牌全新迭代的低高度成型功率电感系列,摒弃传统绕线分立结构,叠层烧结结构的设计局限,采用行业先进的金属合金压粉一体成型工艺,搭配扁平化精密绕线架构与全域全包屏蔽设计,从底层结构,材料配方,工艺制程三大维度实现性能突破.产品采用特制高磁饱和合金磁粉配方,经过高压一体成型,高温固化,精密绕线,低阻电极电镀,多层屏蔽防护等多道精密工序制成,在极致压缩本体厚度,实现超低高度的同时,保留超大磁芯有效截面积与磁储能空间,彻底解决超薄电感磁饱和不足,功率偏弱,损耗偏大的通病.

Renesas晶振应对下一代智能锁设计中的技术挑战
为全球嵌入式半导体与时序解决方案龙头企业,瑞萨电子(Renesas)深耕智能家居安防领域多年,针对下一代智能锁的全场景设计难题,打造了涵盖低功耗MCU主控,高安全加密架构,高精度时钟时序,智能传感融合,稳定无线互联的全栈一体化解决方案,从硬件底层,算法适配,时序保障,安全防护四大维度,逐一破解行业设计痛点,助力厂商快速打造高性能,高稳定,高安全,长续航的新一代智能锁产品.