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X1E000021042616,EPSON卫星通信应用晶振,TSX-3225贴片晶振
更多 +原厂型号 Originalmodel：
X1E000021042616
品牌brand：
型号名称 Modelname：
TSX-3225
Type系列：
MHzCrystal
频率 frequency：
27M
frequencytolerance频率容差
10PP
Loadcapacitance 负载电容
12PF
Size/Dimension尺寸
3.20mm x 2.50mm
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TSX-322526.0000MF15P-C6,爱普生工业设备晶振,26MHz晶振
更多 +原厂型号 Originalmodel：
TSX-3225 26.0000MF15P-C6
型号名称 Modelname：
TSX-3225爱普生石英晶振
Type系列：
MHZ Crystal
频率 frequency：
26M
Frequency Stability频率稳定度
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frequencytolerance频率容差
10PP
Loadcapacitance 负载电容
18PF
- [行业资讯]ECS全新升级负载电容计算器破解晶振匹配难题2026年05月25日 09:13
ECS全新升级负载电容计算器破解晶振匹配难题
传统晶振负载电容计算,多依赖人工套用公式核算,不仅计算流程繁琐,还极易忽略PCB寄生电容,IC内部电容,走线杂散电容等关键变量,导致计算结果偏差较大.同时,人工计算无法快速匹配标准电容封装,容差参数,容易出现理论参数达标,实际电路运行异常的情况,大幅拉长项目调试周期,增加量产风险与研发成本.针对行业设计短板,ECS全新负载电容计算器摒弃传统人工计算模式,依托深耕频率控制领域的技术积淀,搭载优化算法,整合各类电路影响参数,实现全场景,高精度,智能化的负载电容自动核算,从源头解决晶振电路匹配难题,适配消费电子,汽车电子,工业设备,通信终端等全品类晶振应用场景.- 阅读（55）
- [公司新闻]Renesas瑞萨最具成本效益的Arm架构MCU2026年04月27日 10:05
Renesas瑞萨最具成本效益的Arm架构MCU
作为全球半导体解决方案的领军者,Renesas(瑞萨电子)深耕MCU领域数十年,精准洞察行业痛点,依托自身深厚的技术积累与完善的研发体系,推出了一系列最具成本效益的Arm架构MCU产品.这类MCU以ArmCortex-M系列内核为核心,兼顾高性能,低功耗与高兼容性,无需对现有系统进行大规模改造,即可轻松实现功能扩展与性能升级,完美平衡"成本控制"与"功能创新",成为企业升级现有系统,挖掘产品价值的最优选择.- 阅读（47）
遥遥领先晶振平台
